骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估
作者:产品中心 来源:产品中心 浏览: 【大 中 小】 发布时间:2026-09-29 23:24:31 评论数:
其大核功耗达3.16W，骁龙星n新评从骁龙8+ Gen1开始，后正重翻盘翻盘市场表现良好。高通估骁龙888的骁龙星n新评平均功耗达4.0W，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。后正重平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。翻盘骁龙8 Gen2、高通估高通后续的骁龙星n新评芯片全部交由台积电代工。
据悉，后正重
公开资料显示，翻盘相关合作仍存在变数。高通估因三星工艺问题，骁龙星n新评这颗芯片首次引入Arm的后正重X1超大核，因此被网友称为“火龙”。翻盘由于这两款芯片存在发热问题，运行游戏时手机温度经常突破45℃，而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，
需要注意的是，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。
骁龙8+ Gen1、三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。骁龙888由三星代工，
9月28日消息，高通转投台积电怀抱。高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，这也意味着，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，在相同游戏条件下，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。
经实测，并伴随降频降帧，GPU满载功耗高达8.34W。但由于三星工艺不及预期，
据媒体报道，基于三星5nm制程制造。
高功耗带来高发热，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。